1.爭(zhēng)取份額，德州儀器對(duì)通用模擬類芯片啟動(dòng)降價(jià)

據(jù)快科技報(bào)道，為了搶奪市場(chǎng)，同時(shí)也是打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，美國(guó)芯片大廠德州儀器在今年5月全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，通過(guò)降維打擊搶占更多的市場(chǎng)份額。

據(jù)悉，德州儀器此次中國(guó)市場(chǎng)降價(jià)主要影響的是通用模擬芯片，對(duì)于較為分散的各類專用模擬芯片市場(chǎng)影響則參差不齊。其中， PMIC和信號(hào)鏈芯片則是受到此次降價(jià)策略影響的重災(zāi)區(qū)。

國(guó)內(nèi)某模擬芯片廠高管透露：TI這次降價(jià)沒(méi)有固定幅度和底線，完全比照國(guó)產(chǎn)芯片價(jià)格來(lái)，目的就是打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。由此可以預(yù)判，從PMIC開(kāi)始，模擬芯片開(kāi)始新一輪的大廝殺。

2.安森美：2022-2027年?duì)I收年復(fù)合增速將達(dá)10%-12%

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)30日訊，安森美日前在投資者大會(huì)上表示，公司正積極發(fā)展面向汽車與工業(yè)領(lǐng)域的智能電源及感測(cè)業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)2022年至2027年，公司營(yíng)收年復(fù)合增速將達(dá)到10%-12%，為半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期增長(zhǎng)率的3倍，且通過(guò)新品銷售將利潤(rùn)投入SiC增產(chǎn)，目標(biāo)2027年毛利率53%。

3.英飛凌尋求30億歐元以下小型收購(gòu)

據(jù)IT之家報(bào)道，英飛凌首席財(cái)務(wù)官Sven Schneider對(duì)德國(guó)某媒體表示，英飛凌正在尋求價(jià)值不超過(guò)30億歐元的中小型收購(gòu)，這類收購(gòu)將非常適合該公司的業(yè)務(wù)組合。

英飛凌的收購(gòu)規(guī)�？赡茉�10 -30億歐元之間，且流動(dòng)性不成問(wèn)題。Schneider表示英飛凌有近 35 億歐元的流動(dòng)性，且只有在收購(gòu)符合公司的戰(zhàn)略、財(cái)務(wù)和文化組合的情況下，才會(huì)進(jìn)行收購(gòu)。

4.聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒的汽車SoC

聯(lián)發(fā)科5月29日宣布與英偉達(dá)合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方將充分發(fā)揮各自汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。

通過(guò)此次合作，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

5.聯(lián)電：復(fù)蘇慢于預(yù)期，28nm產(chǎn)能利用下半年至90%以上

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)引述MoneyDJ報(bào)道，聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，上半年半導(dǎo)體行業(yè)去庫(kù)存的進(jìn)度比預(yù)期要慢，目前看不到強(qiáng)勁的復(fù)蘇。目前28nm OLED DDI（驅(qū)動(dòng)芯片）依舊吃緊，28nm產(chǎn)能的利用率下半年可達(dá)90%以上。

相較之下，8英寸晶圓因?yàn)樘厥庵瞥袒�的效果不�?2英寸，產(chǎn)能利用率相對(duì)較低。從應(yīng)用類別來(lái)看，手機(jī)、PC需求不佳，而一季度汽車、工業(yè)需求較好，目前有觸頂跡象，原因是客戶的庫(kù)存達(dá)到了一定水平。

6.預(yù)測(cè)：今年全球AI服務(wù)器出貨將接近120萬(wàn)臺(tái)

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，繼IDC喊出今年全球AI服務(wù)器營(yíng)收將達(dá)到250億美元后，TrendForce預(yù)計(jì)今年全球AI服務(wù)器出貨將接近120萬(wàn)臺(tái)，年增38.4%，直至2026年將以22%的年復(fù)合率增長(zhǎng)。AI芯片的出貨量將有46%的年增長(zhǎng)。

TrendForce還指出，除了搭載FPGA、ASIC的AI服務(wù)器，英偉達(dá)的GPU為目前AI服務(wù)器芯片主流，市占率估約達(dá)到6-7成，云端服務(wù)商自主研發(fā)的AISC則為其次，市占率逾20%。

7.IDC：今年全球智能手機(jī)出貨量下降3.2%，明年反彈

據(jù)IT之家報(bào)道，根據(jù)IDC的最新預(yù)測(cè)，疲軟的經(jīng)濟(jì)前景和持續(xù)的通貨膨脹將使2023年全球智能手機(jī)出貨量下降3.2%，為11.7億部。這一預(yù)測(cè)比該機(jī)構(gòu)在2月份作出的下降1.1%的預(yù)測(cè)更低。

來(lái)源：IDC

但I(xiàn)DC報(bào)告稱，智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇，并實(shí)現(xiàn)6%的增長(zhǎng)。但也同時(shí)指出，各地區(qū)的消費(fèi)者需求復(fù)蘇速度仍然都低于預(yù)期。如果說(shuō)2022年是庫(kù)存過(guò)剩的一年，那么2023年就是謹(jǐn)慎的一年。雖然廠商都希望準(zhǔn)備好庫(kù)存以應(yīng)對(duì)必然到來(lái)的復(fù)蘇，但沒(méi)人愿意重倉(cāng)太久，畢竟這意味著庫(kù)存積壓的風(fēng)險(xiǎn)。